Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Встроенный

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 1932-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3858
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 529-FBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8645
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 272-FBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3958
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5953
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 1932-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7310
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 1932-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5305
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 176-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1527
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 529-FBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5610
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 256-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 5245
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 1932-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5697
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 256-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9455
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 529-FBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3254
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1631
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7017
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2806
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4744
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6030
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7460
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7993
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 84-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1448
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8508
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 128-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6501
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2291
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3638
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8675
1+
10+
25+
50+
100+