Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Встроенный

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 784-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3361
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1755
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3539
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3304
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7947
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BFBGA, FCCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5250
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9737
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2466
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 68-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5630
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9476
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3088
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6692
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9572
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6640
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4061
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5351
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1622
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5702
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 68-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2536
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6958
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6098
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 784-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4703
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1013
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 68-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4305
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7860
1+
10+
25+
50+
100+