Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Встроенный

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3729
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9200
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1020-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9798
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 256-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4094
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 6661
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3772
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 223-BCPGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4768
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 672-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7077
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1020-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 9061
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4592
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 208-BFQFP Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7165
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 572-BGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6507
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 652-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1896
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1326
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 6638
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6915
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 652-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5623
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3703
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4097
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 572-BGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4777
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3099
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8093
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1063
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6151
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 208-BFQFP Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7325
1+
10+
25+
50+
100+