Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встроенный

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PIC18LF2321-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1143
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F67J10T-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6383
1+
10+
25+
50+
100+
R5F100LKDFB#30

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5223
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA6450A-AUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8586
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ128GA202-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8577
1+
10+
25+
50+
100+
R5F101LLAFB#30

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1652
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F1320-E/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5854
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C715-20/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1609
1+
10+
25+
50+
100+
LPC11E14FBD48/401,

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3167
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FR5849IRHAT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8088
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK256MP506-I/MR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4917
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF870T-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5144
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EV256GM102-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8276
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FR5859IRHAT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2170
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA162V-8MUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7210
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA324A-PU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5536
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C3246LTI-162T

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5240
1+
10+
25+
50+
100+
R5F100SHAFB#30

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 128-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2799
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK128MP506-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 9282
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK128MP508-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 1431
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM4S4BA-AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3128
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAME51J18A-MUT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7135
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK256MP505-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 4945
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F2370TRHAT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3146
1+
10+
25+
50+
100+
R7FA4M2AD3CFL#AA0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1011
1+
10+
25+
50+
100+