Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встроенный

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PIC16F874-04I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8749
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMD20J14B-MUT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2450
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ64GS608T-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2133
1+
10+
25+
50+
100+
M34283G2GP#U1

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3665
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24F08KL401-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8342
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ128GB110-I/PF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9752
1+
10+
25+
50+
100+
LPC54018JBD208E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 208-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4170
1+
10+
25+
50+
100+
M34283G2GP#V2

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8075
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C771-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8873
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ06GS202A-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2569
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4013SXI-4A1

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4059
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F5514IRGCR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2380
1+
10+
25+
50+
100+
UPD78P078YGF-3BA-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1403
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F2450T-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7850
1+
10+
25+
50+
100+
M34520E8FS

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3710
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F2553-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8325
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH128MP508-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3136
1+
10+
25+
50+
100+
M38C37ECMFS

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3738
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ128GB106-I/MR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6098
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAME51G18A-MUT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9831
1+
10+
25+
50+
100+
M37281EKSS

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2796
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAME54P20A-CTFT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 120-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 8093
1+
10+
25+
50+
100+
UPD78P054GK-BE9-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2263
1+
10+
25+
50+
100+
EFM32GG332F512G-E-QFP64R

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 9001
1+
10+
25+
50+
100+
M37160EFSS

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9698
1+
10+
25+
50+
100+