Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встроенный

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PIC12F675-I/MF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9836
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F5504IRGZR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3534
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F18877-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3325
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1827T-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3334
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1828-E/GZ

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3548
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F394-A-GMR

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3305
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C21123-24SXIT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5897
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C505-20/SL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4329
1+
10+
25+
50+
100+
R5F10WMEAFB#50

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3660
1+
10+
25+
50+
100+
R5F51114ADLF#UA

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 64-WFLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3308
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF1827T-I/MV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5365
1+
10+
25+
50+
100+
R5F51303ADFL#10

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 8668
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4025AZI-S413T

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7863
1+
10+
25+
50+
100+
R5F51115ADFL#1A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 6296
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FR5721IDAR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5224
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF1847-I/MV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9962
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F723-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8021
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF14K22T-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5698
1+
10+
25+
50+
100+
STM32G031G6U6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-UFQFN
Статус RoHs:
Запас: 7006
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4025AXI-S412

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5075
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FR2155TDBTR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5940
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA4809-MF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3969
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F726T-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1216
1+
10+
25+
50+
100+
R5F51115ADLF#UA

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 64-WFLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1884
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF13K22T-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5132
1+
10+
25+
50+
100+