Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встроенный

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
R5F1026AASP#55

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6536
1+
10+
25+
50+
100+
SPC5643LF2MLQ1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9671
1+
10+
25+
50+
100+
R5F10Y17ASP#10

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 10-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8263
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S12DG256CPVE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 112-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3254
1+
10+
25+
50+
100+
S912XEP100W1MAL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 112-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8964
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY212-SSF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5394
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C5888AXQ-LP096

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4672
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S12DT256CPVE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 112-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7118
1+
10+
25+
50+
100+
R5F10Y47ASP#10

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7001
1+
10+
25+
50+
100+
R5F1006AASP#50

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2651
1+
10+
25+
50+
100+
ADUC845BCPZ62-5

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4341
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S12XEP100CAL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 112-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3352
1+
10+
25+
50+
100+
FS32K146HAT0MLQT

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9129
1+
10+
25+
50+
100+
SPC5775EDK3MME3

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 416-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1066
1+
10+
25+
50+
100+
R5F10367ASP#55

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2229
1+
10+
25+
50+
100+
R5F1006AASP#10

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1468
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S12XEP100CAG

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6907
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12LF1572-I/RF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3461
1+
10+
25+
50+
100+
SPC5777CDK3MME4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 416-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1329
1+
10+
25+
50+
100+
FS32K118LAT0MLHT

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7575
1+
10+
25+
50+
100+
R5F10368ASP#55

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5995
1+
10+
25+
50+
100+
TMS320F2812ZAYA

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 179-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1616
1+
10+
25+
50+
100+
FS32K144UAT0VLFT

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8270
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F15243-E/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7388
1+
10+
25+
50+
100+
TC377TP96F300SAAKXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 292-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8735
1+
10+
25+
50+
100+