Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Встроенный

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9874
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8729
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7559
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3722
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9522
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3353
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7696
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1118
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8778
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1889
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 56-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2490
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9145
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5231
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-TQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8516
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3537
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9993
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1117
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3590
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6068
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9749
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9081
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-UFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8935
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9507
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7410
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6120
1+
10+
25+
50+
100+