Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встроенный

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MKL02Z32VFM4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8932
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F5340IRGZR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5841
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4025LQI-S412

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3843
1+
10+
25+
50+
100+
ATXMEGA32E5-M4U

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3826
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FV16KA301-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9608
1+
10+
25+
50+
100+
LPC845M301JBD48E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9674
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1947-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8239
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F67K40-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6837
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FV16KM202-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3182
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F031C4T6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5726
1+
10+
25+
50+
100+
STM8S207K6T6C

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2289
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F042G6U6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-UFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7575
1+
10+
25+
50+
100+
STM8L152C6T6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9200
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F031K6T6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1904
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F072CBT6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2156
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ16GA004-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1372
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA168V-10MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2674
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F818-E/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9214
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F628-04I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8610
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX130F064B-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7135
1+
10+
25+
50+
100+
STM8L151C8T6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4233
1+
10+
25+
50+
100+
S9KEAZN64AMLHR

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6433
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F25J11-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2791
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ32GA004-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9668
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FV16KA302-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9070
1+
10+
25+
50+
100+