Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встроенный

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
HD6417750RF200DV

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 208-BFQFP Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2732
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F707-GMR

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6564
1+
10+
25+
50+
100+
AT89EB5114-TGSIL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9925
1+
10+
25+
50+
100+
HD6417750RF200V

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 208-BFQFP Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2349
1+
10+
25+
50+
100+
MAXQ2010-RFX+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6268
1+
10+
25+
50+
100+
EFM32TG210F16-QFN32

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6344
1+
10+
25+
50+
100+
ST7FLITE20F2B6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2365
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F2370IYFFT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 49-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4913
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F706-GMR

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1125
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C433-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8471
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F814-GU

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4733
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX150F128C-I/TL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 36-VFTLA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6348
1+
10+
25+
50+
100+
AT91SAM7S16-MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2717
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F5633IZQWT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 113-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2566
1+
10+
25+
50+
100+
NUC130RE3CN

Клеймо: Nuvoton Technology Corporation of America
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8030
1+
10+
25+
50+
100+
ST7FDALIF2M6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7130
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C3444LTI-110

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 68-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4489
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C24223A-12PVXET

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2410
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C28403-24PVXIT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6100
1+
10+
25+
50+
100+
UPD78F0394GC-8EA-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6435
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F301-GS

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3666
1+
10+
25+
50+
100+
CY9AF316NABGL-GE1

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 112-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9445
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM4C8CA-AUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4765
1+
10+
25+
50+
100+
ST72F324K4T6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5371
1+
10+
25+
50+
100+
NUC130RC1CN

Клеймо: Nuvoton Technology Corporation of America
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2388
1+
10+
25+
50+
100+