Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Наиболее распространенные ошибки в дизайне печатных плат

Опубликованное время: 2023-01-03 11:54:18
В процессе проектирования аппаратных схем неизбежны ошибки. Ниже перечислены пять наиболее распространенных проблем проектирования и соответствующие контрмеры при проектировании печатных плат.

01: pin error

дешевле, чем импульсный источник питания, но эффективность преобразования энергии низкая. Как правило, многие инженеры предпочитают использовать линейные регулируемые источники питания из-за их простоты использования и доступности.

Но следует отметить, что, хотя он удобен в использовании, он потребляет много энергии и вызывает большое рассеивание тепла. Напротив, импульсные источники питания сложны по конструкции, но более эффективны.

Однако следует отметить, что выходные контакты некоторых регулируемых блоков питания могут быть несовместимы друг с другом, поэтому перед подключением необходимо подтвердить соответствующие определения контактов в руководстве по микросхеме.

▲ Рисунок 1.1 Линейный регулируемый источник питания со специальным расположением


выводов02 : Wiring error

Сравнительные расхождения между дизайном и компоновкой являются основными ошибками, которые вызывают заключительные этапы проектирования печатных плат. Так что некоторые вещи нужно перепроверить.

например, размер устройства, качество, размер планшета и уровень обзора. Короче говоря, требуются повторные проверки на соответствие схеме проекта.

>▲ Рисунок 2.1 Проверка


цепи

03: Коррозионная

ловушкаКогда угол между выводами печатной платы слишком мал (острый угол), могут образовываться коррозионные ловушки (кислотная ловушка

).

Эти остроугольные соединения могут оставаться в коррозионном растворе на стадии коррозии печатной платы, тем самым удаляя больше меднения на месте, тем самым образуя застрявшие точки или ловушки.

На более позднем этапе свинцовый провод может быть разорван, что приведет к обрыву цепи. Благодаря использованию светочувствительных растворов для травления в современных производственных процессах это явление коррозионной ловушки значительно уменьшилось.

<

p style="text-align: center;">

▲ Рисунок 3.1 Соединения с острыми углами


04: Tombstone device

При использовании процесса оплавления для пайки некоторых небольших устройств поверхностного монтажа устройство будет образовывать несимметричное явление деформации под проникновением припоя, широко известное как «надгробие».

Это явление обычно вызвано асимметричным шаблоном маршрутизации, который вызывает неравномерное распределение тепла по площадке устройства. Гробственничество можно эффективно смягчить с помощью надлежащих проверок DFM.

▲ Рисунок 4.1 Феномен надгробия при пайке оплавлением печатной


платы

05: Lead Width

Когда ток выводов печатной платы превышает 500 мА, первый диаметр провода печатной платы будет казаться недостаточным. При обычной толщине и ширине провода на поверхности печатной платы пропускают больший ток, чем провода внутри многослойной печатной платы, потому что поверхностные провода могут распространять тепло через воздушный поток.

Ширина линии также связана с толщиной медной фольги на слое. Большинство производителей печатных плат позволяют выбирать медную фольгу разной толщиной от 0.5 унций/кв.фут до 2.5 унций/кв.фут.

▲ Рисунок 5.1 Ширина вывода печатной платы

Рекомендуемые детали