AEC на самом деле является аббревиатурой Automotive Electronics Council, а стандарт AECQ включает в себя следующие области. Для электронных устройств в разных областях применяются разные стандарты. В настоящее время наиболее распространенными из них являются AEC-Q100, AEC-Q101 и AEC-Q200.
<таблица cellspacing="0" width="649">Standard category
Применимые поля
AEC-Q100<
интегральная микросхема
AEC-Q101
Дискретное устройство
AEC-Q102
Дискретные фотоэлектрические светодиоды
AEC-Q103
sensor
AEC-Q104 См.
Multichip Components
AEC-Q200
2. Нестандарты AEC-Q100
Подобно тесту DV для обычных автозапчастей, стандарт AECQ на самом деле является тестовым стандартом, который распознает конструкцию самого чипа. Он разделен на различные тестовые последовательности для тестирования чипа в разные размеры.
Поскольку самые горячие чипы в настоящее время находятся в центре внимания страны и даже мира, давайте сначала посмотрим на стандарты тестирования чипов. AEC-Q100 разделен на 13 субстандартов, а именно основной стандарт AEC-Q100 и 12 субстандартов от 001 до 012.
<таблица cellspacing="0" width="624">standard encdoing standard name< AEC-Q100 Rev-H Failure Based Failure Based Stress Test Qualification For Integrated Circuits(base document AEC-Q100-001 Wire Bond Shear Test AEC-Q100-002 Модель человеческого тела (HBM) Тест на электростатический разряд AEC-Q100-003 Модель машины (мм) Испытание на электростатический разряд AEC-Q100-004 IC Latch-Up Test AEC-Q100-005 Non-Volatile memory program/стирание выносливости, хранение данных, и испытание на ресурс AEC-Q100-006 Electro-термически induced Испытание на утечку паразитного затвора (GL) AEC-Q100-007 Fault Simulation and Test Grading AEC-Q100-008 Early Life Failure Rate (ELFR) AEC-Q100-009 Electrical Distribution Assessment AEC-Q100-010 Solder Ball Schange Test Test sequence A Accelerated Environment Stress Test sequence B Accelerated Lifetime Simulation Test sequence C Package Assembly Integrity Die Fabrication Reliability Electrical Verification < Defect Screening Test sequence G Cavity Package Integrity Как и последовательность и классификация теста DV, сертификация теста чипа включает в себя в общей сложности 7 последовательностей, как показано ниже, и тесты этих семи последовательностей также относятся к тем методам испытаний, которые определены в AEC-Q100. Тест чипа также имеет определенную последовательность испытаний, которая также определена в стандарте AEC-Q100. Всего существует 7 тестовых последовательностей, которые в сумме составляют 42 тестовых задания в соответствии с двумя уровнями. Эти тестовые задания подходят не для всех микросхем. Необходимо проверить адаптивность в соответствии с типом ИС, а также необходимо протестировать в соответствии с темомпературный уровень чипа. Изменение условий. border-top: none; border-bottom-width: 1px; border-bottom-color: windowtext; background: rgb( 255, 255, 255);" > style=";text-align: justify;font-family: Calibri;font-size: 16px;text-indent: 0">Test sequence D style=";text-align: justify;font-family: Calibri;font-size: 16px;text-indent: 0">Test sequence E 
| > | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
0 | ="top" style="padding: 0px 7px; border-top: none; border-right-color: windowtext; border-bottom-color: windowtext; border-left-color: windowtext;"> -40°Cto + 150°C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
1 | 2 ="top" style="padding: 0px 7px; border-top: none; border-right-color: windowtext; border-bottom-color: windowtext; border-left-color: windowtext;"> | -40°C to + 105°C 3 -40°C to + 85°C Подробные тестовые задания в каждой тестовой последовательности также подробно описаны в стандарте AEC-Q100, и время тестирования каждого теста также имеет различные требования в зависимости от уровня оценки. В тесте AEC-Q100 для последовательности A количество протестированных образцов составляет 77, и требуется 0 Fails, что значительно повышает достоверность теста чипа. p>< ТЕСТОВАЯ ГРУППА A – УСКОРЕННЫЕ СТРЕСС-ТЕСТЫ СРЕДЫ # STRESS ABV SAMPLE SIZE / LOT A1 Preconditioning PC 77 A2 Temperature Humidity-bias or Biased HAST THB или HAST 77 A3 Автоклав или непредвзятый HAST или температура Влажность (без смещения) AC или UHST или TH 77 A4 77 A5 Цикл температуры мощности PTC 45 A6 Срок хранения при высокой температуре HTSL 45 ТЕСТОВАЯ ГРУППА B – УСКОРЕННЫЙ LIFET # STRESS ABV SAMPLE SIZE / LOT B1 Срок службы при высоких температурах HTOL 77 B2 Early Life Failure Rate ELFR 800 B3 77 ТЕСТОВАЯ ГРУППА C – ТЕСТЫ ЦЕЛОСТНОСТИ СБОРКИ ПАКЕТА # STRESS ABV SAMPLE SIZE / LOT C1 30 облигаций минимум с 5 устройств < Wire Bond Pull WBP C3 Пайка SD 15 C4 10 C5 Solder Шар Шир< SBS 5 шариков из мин. 10 устройств C6 Lead Integrity LI из каждых 10 выводов TEST GROUP D – ТЕСТЫ НАДЕЖНОСТИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ШТАМПОВ # STRESS ABV SAMPLE SIZE / LOT D1 --- D2 Диэлектрический пробой в зависимости от времени TDDB --- D3 --- D4 Negative смещение температурной нестабильности NBTI --- D5 Стрессовая миграция SM --- ТЕСТОВАЯ ГРУППА E – ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ПОВЕРОЧНЫЕ ТЕСТЫ # STRESS ABV SAMPLE SIZE / LOT E1 All E2 Электростатический разряд Модель человеческого тела HBM см. Test Method E3 Модель заряженного устройства электростатического разряда CDM см. метод теста TEST GROUP E – ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ПРОВЕРОЧНЫЕ ИСПЫТАНИЯ (ПРОДОЛЖЕНИЕ) # STRESS ABV РАЗМЕР ВЫБОРКИ / LOT E4 6 E5 Electrical Distributions< ED 30 E6 --- E7 Характеристика CHAR --- E9 Электромагнитная совместимость EMC 1 E10 Характеристика короткого замыкания SC 10 E11 3 E12 Lead (Pb) Free LF см. метод тестирования ТЕСТОВАЯ ГРУППА F – ТЕСТЫ НА ДЕФЕКТНЫЙ ЭКРАН # STRESS ABV SAMPLE SIZE / LOT F1 Процесс среднего тестирования PAT --- F2 Статистическая корзина/анализ урожайности SBA --- ТЕСТОВАЯ ГРУППА G – ТЕСТЫ ЦЕЛОСТНОСТИ ПАКЕТА РЕЗОНАТОРА #< STRESS ABV SAMPLE SIZE / LOT G1 Mechanical Shock MS 15 G2 Variable Frequency Vibration VFV 15 G3 Постоянное ускорение CA 15 G4 Gross/Fine Leak GFL 15 G5 Package Drop DROP 5 G6 Lid Torque 5 G7 Die Shear DS 5 G8 Internal Water Vapor IWV 5 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Другие продукты Горячие продажи
-
Создание специализированной системы управления путями питания
-
Во втором квартале 2022 года доля рынка отечественных мобильных телефонов 5G продолжит расти.
-
Log4Net хранит журналы
-
Система обнаружения кашля, построенная с использованием Arduino 33 BLE Sense и Edge Impulse
-
Два основных перетасовки Spark
-
Huawei разбирает видео, посмотрев его, научитесь собирать его самостоятельно, это хорошая сделка
-
About Perceptive Components Limited
-
Что такое электронные компоненты?
-
SiFive произвела революцию в разработке чипов с открытым исходным кодом
-
Какие компоненты имеют полярность