Сокращение количества и объема периферийных компонентов чипа драйвера дисплея и снижение энергопотребления экрана стали новым рыночным спросом. Этот спрос продвигает технологию IDC (TDDI) + AMOLED, чтобы стать одной из основных тенденций развития интеллектуальных экранов носимых устройств.
В ответ на эту тенденцию развития, с ведущим преимуществом в области IDC (TDDI), Duntai продолжает разрабатывать продукты AMOLED IDC, которые могут интегрировать дисплейный привод и сенсорную функцию панели AMOLED, и успешно запустила несколько однокристальных решений, таких как FT2388 и FT2389.
По сравнению с двухчиповым решением сенсорного чипа + чип драйвера дисплея, однокристальное решение Duntai AMOLED IDC объединяет экранный привод и сенсорную функцию, которая может сохранить три, уменьшить два и улучшить один.
Три экономии включают:
1, может сэкономить кусок FPC, область макета FPC значительно уменьшена.
2, может сохранить количество FPC lAyer, использование двухслойной версии вместо традиционной трехслойной версии или четырехслойной версии.
3, уменьшить количество периферийных компонентов, упростить структуру модуля отображения, сохранить состав модуля.
Две скидки включают:
1. Энергопотребление экрана снижается, что больше соответствует сверхнизкому потреблению энергии интеллектуальных носимых устройств.
2. Он уменьшает толщину экрана, обеспечивает пространство для уменьшения толщины всей машины и больше соответствует спросу на тонкость умного износа.
Повышение:
Преимущества высокой интеграции AMOLED IDC способствуют улучшению водонепроницаемых характеристик интеллектуальных устройств, несущих его.
Duntai имеет полную линейку продуктов и обширный опыт производства в области чипов AMOLED-драйверов, предоставляя клиентам комплексные решения из основных спецификацийдополнения к расширенным приложениям, в том числе:
1. Поддержка ic драйвера дисплея (DDIC) и встроенного контроллера драйвера (IDC).
2, поддержка жесткого экрана, гибкий экран приложений
3, поддержка различных форм панелей (круглых, квадратных ...)
4, поддержка различных разрешений (до 480 * 600)
5, поддержка MCU / SPI / MIPI интерфейса
6. Поддержка различных упаковочных технологий (COG/COF/COP)
