Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: T
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TJA1041T/CM,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2226
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1055T/C,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9243
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1043T,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4780
1+
10+
25+
50+
100+
TL3695P

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4689
1+
10+
25+
50+
100+
TX517IZCQ

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1587
1+
10+
25+
50+
100+
TW3801-TC1-CRT

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9057
1+
10+
25+
50+
100+
TW3811-TC1-CRT

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1103
1+
10+
25+
50+
100+
TW3801-TC1-CR

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8172
1+
10+
25+
50+
100+
TW3811-TC1-CR

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2761
1+
10+
25+
50+
100+
TSI110-167CLY

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 1023-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3620
1+
10+
25+
50+
100+
TSI109-200ILY

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 1023-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8293
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8037T/C1S

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6301
1+
10+
25+
50+
100+
TSI721A1-16GILV

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 143-BGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2945
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8034HN/C1,157

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9159
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8034HN/C2EL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4968
1+
10+
25+
50+
100+
TSI108-200CLY

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 1023-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6352
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8034HN/C2QL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5978
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8034HN/C2J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5198
1+
10+
25+
50+
100+
TSI109-200CLY

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 1023-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8375
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8035HN/C1/S1QL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5409
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8035HN/C2/S1J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2728
1+
10+
25+
50+
100+
TSI109-200IL

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 1023-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7142
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8037T/C1Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8791
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8035HN/C2/S1QL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5641
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8035HN/C1,157

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5190
1+
10+
25+
50+
100+