I product-Perceptive Electronic Components

Ключевое слово для поиска: I

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8338

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2808

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9467

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1427

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6415

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4134

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2437

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9740

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 68-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4608

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4782

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7671

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3553

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7090

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4758

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7080

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5088

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 23-PowerSMD Module, Gull Wing
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5635

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 6178

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 8709

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2238

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9762

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1404

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1013

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1049

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 4208

1+
10+
25+
50+
100+