S product-Perceptive Electronic Components

Ключевое слово для поиска: S

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7327

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 24-VBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9818

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6095

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5022

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5659

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4147

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 24-VBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3429

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1781

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 24-VBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6001

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2061

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 24-VBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8638

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4309

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7870

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4333

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8909

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3471

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 24-VBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8425

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 24-VBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2424

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1698

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8594

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1692

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9486

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9993

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8329

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8645

1+
10+
25+
50+
100+