Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Ключевое слово для поиска: S
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 28-LCC
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1544
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Motion, Inc.
Чехол для упаковки: 100-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7376
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8794
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3813
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2183
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2147
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7517
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1093
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4516
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7806
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-UFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9915
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5621
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3392
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5347
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9302
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6155
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7987
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6453
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7236
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-TFSOP (0.488", 12.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2184
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3347
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3498
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5378
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5956
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8870
1+
10+
25+
50+
100+