Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Интерфейс

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MAX13021ASA/V+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3040
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT4051D,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9184
1+
10+
25+
50+
100+
MC74VHC1G66DTT1G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5
Статус RoHs:
Запас: 7338
1+
10+
25+
50+
100+
MAX3229AEEWV+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 30-WFBGA, WLBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1858
1+
10+
25+
50+
100+
74HC4316PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9021
1+
10+
25+
50+
100+
S6BT112A01SSBB002

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2513
1+
10+
25+
50+
100+
MAX14783EGUA+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1688
1+
10+
25+
50+
100+
LT1785HS8#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1318
1+
10+
25+
50+
100+
SN65LVDM176DGKG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5000
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT2G66DC,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5580
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4066BT,653

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7094
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4016BT,653

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9019
1+
10+
25+
50+
100+
SN75HVD12PG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9464
1+
10+
25+
50+
100+
SN65LBC180ADG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3596
1+
10+
25+
50+
100+
LE87281NQCT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1722
1+
10+
25+
50+
100+
MAX3209EEUU+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7540
1+
10+
25+
50+
100+
74HC4316PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6016
1+
10+
25+
50+
100+
MAX13021ASA+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6959
1+
10+
25+
50+
100+
74LV4066D,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7925
1+
10+
25+
50+
100+
74LV4052PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1872
1+
10+
25+
50+
100+
SN65HVD30DG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9261
1+
10+
25+
50+
100+
SN75LVDS84DGGRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1898
1+
10+
25+
50+
100+
LTC2855HGN#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9273
1+
10+
25+
50+
100+
74HC4852D-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1383
1+
10+
25+
50+
100+
L6360

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9420
1+
10+
25+
50+
100+