Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Интерфейс

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MUX08AQ/883C

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-CDIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7102
1+
10+
25+
50+
100+
74AHC1G66GW,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5093
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G384GS,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 6672
1+
10+
25+
50+
100+
ISL32458EIBZ-T

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4424
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4052BTT,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7104
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT1G66GV,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs:
Запас: 3282
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT4052PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3070
1+
10+
25+
50+
100+
SN65HVD76DGS

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1348
1+
10+
25+
50+
100+
SN65HVD32DG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9269
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4051BT,013

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5651
1+
10+
25+
50+
100+
74AHCT1G66GW,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1480
1+
10+
25+
50+
100+
FSA66P5X

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Статус RoHs:
Запас: 5076
1+
10+
25+
50+
100+
MAX3081CPA+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1343
1+
10+
25+
50+
100+
MAX3227EETE+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-WQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2342
1+
10+
25+
50+
100+
74HC4052D,653

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3806
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4052BTT,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6420
1+
10+
25+
50+
100+
MAX3227EAAE+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2201
1+
10+
25+
50+
100+
74HC4053D-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4252
1+
10+
25+
50+
100+
MAX3083CPD+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7027
1+
10+
25+
50+
100+
74LVCV2G66DC,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2813
1+
10+
25+
50+
100+
74HC4051D,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3778
1+
10+
25+
50+
100+
MAX3228AEEWV+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 30-WFBGA, WLBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4233
1+
10+
25+
50+
100+
MAX14784EASD+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1156
1+
10+
25+
50+
100+
MAX3073EESD+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9568
1+
10+
25+
50+
100+
SJA1124BHG/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8751
1+
10+
25+
50+
100+