Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
SST39VF1602C-70-4C-MAQE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8297
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL064LABBHI033

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3931
1+
10+
25+
50+
100+
SST39VF040-70-4C-NHE-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3826
1+
10+
25+
50+
100+
R1EX24032ATAS0I#S0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2851
1+
10+
25+
50+
100+
SST39VF1602C-70-4I-MAQE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2404
1+
10+
25+
50+
100+
S29AL016J70BFI012

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9428
1+
10+
25+
50+
100+
23A512-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1986
1+
10+
25+
50+
100+
SST26VF016-80-5I-QAE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8532
1+
10+
25+
50+
100+
S29AL016J70BFI022

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4597
1+
10+
25+
50+
100+
23LC512-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7325
1+
10+
25+
50+
100+
71V016SA15PHGI8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3380
1+
10+
25+
50+
100+
FM24CL16B-DG

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4558
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL064LABMFI003

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6252
1+
10+
25+
50+
100+
SST39VF802C-70-4I-B3KE-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3710
1+
10+
25+
50+
100+
24LC512T-E/ST

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4382
1+
10+
25+
50+
100+
SST39LF801C-55-4C-B3KE-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9402
1+
10+
25+
50+
100+
SST39SF020A-55-4I-NHE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4305
1+
10+
25+
50+
100+
SST39LF400A-55-4C-B3KE-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6518
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL064LABNFA013

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7400
1+
10+
25+
50+
100+
S29AL016J55TFIR10

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5154
1+
10+
25+
50+
100+
SST39SF040-55-4C-WHE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-TFSOP (0.488", 12.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7289
1+
10+
25+
50+
100+
SST39LF802C-55-4C-B3KE-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6523
1+
10+
25+
50+
100+
25AA256T-E/MF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1698
1+
10+
25+
50+
100+
S29AL016J70BFA010

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3758
1+
10+
25+
50+
100+
S29AL016J70FFI020

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9537
1+
10+
25+
50+
100+