Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
71V016SA12PHG8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4562
1+
10+
25+
50+
100+
SST39VF1602C-70-4I-B3KE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1320
1+
10+
25+
50+
100+
SST39VF020-70-4I-NHE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3650
1+
10+
25+
50+
100+
USBF129-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4906
1+
10+
25+
50+
100+
S29AS016J70BFI030

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5817
1+
10+
25+
50+
100+
SST39VF020-70-4I-NHE-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8839
1+
10+
25+
50+
100+
71V256SA15PZGI8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.465", 11.80mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1415
1+
10+
25+
50+
100+
SST39VF800A-70-4C-B3KE-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2018
1+
10+
25+
50+
100+
S29AS016J70BFI040

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1162
1+
10+
25+
50+
100+
CY15B016Q-SXE

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8458
1+
10+
25+
50+
100+
SST39SF020A-70-4C-NHE-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1179
1+
10+
25+
50+
100+
S29AL016J70BFI023

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2241
1+
10+
25+
50+
100+
S29AL016J70BAI023

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4846
1+
10+
25+
50+
100+
SST39VF1601C-70-4C-B3KE-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7768
1+
10+
25+
50+
100+
SST39VF1602C-70-4I-B3KE-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4780
1+
10+
25+
50+
100+
S29AS016J70BFI033

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4356
1+
10+
25+
50+
100+
23A512-E/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5886
1+
10+
25+
50+
100+
71V016SA12PHGI8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5268
1+
10+
25+
50+
100+
S29AS016J70BFI042

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2520
1+
10+
25+
50+
100+
S29AS016J70BFI043

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6766
1+
10+
25+
50+
100+
SST39SF020A-55-4C-NHE-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1051
1+
10+
25+
50+
100+
71V016SA20PHGI8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3293
1+
10+
25+
50+
100+
23LC512-E/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1348
1+
10+
25+
50+
100+
S29AS016J70BHI042

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3074
1+
10+
25+
50+
100+
23A512-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4809
1+
10+
25+
50+
100+