Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
S29GL064N90BAI042

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8996
1+
10+
25+
50+
100+
25LC128XT-E/ST

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5749
1+
10+
25+
50+
100+
SST25VF040B-50-4I-QAE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5028
1+
10+
25+
50+
100+
S29CD016J0MQAM113

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 80-BQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9086
1+
10+
25+
50+
100+
NV34C04MU3VTG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6814
1+
10+
25+
50+
100+
25LC128T-E/ST

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3148
1+
10+
25+
50+
100+
25LC128-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6904
1+
10+
25+
50+
100+
S29CD016J0PQFM013

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 80-BQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4018
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL032N11FFI020

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1419
1+
10+
25+
50+
100+
25LC128X-E/ST

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6703
1+
10+
25+
50+
100+
SST25VF040B-50-4I-QAE-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3513
1+
10+
25+
50+
100+
S29CD016J1MQAM113

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 80-BQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5342
1+
10+
25+
50+
100+
SST25VF040B-50-4C-ZAE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-UFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1786
1+
10+
25+
50+
100+
24LC256T-I/MF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8255
1+
10+
25+
50+
100+
SST39VF401C-70-4C-B3KE-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3219
1+
10+
25+
50+
100+
N25S818HAT21IT

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1503
1+
10+
25+
50+
100+
24AA256T-I/MF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7733
1+
10+
25+
50+
100+
SST39VF402C-70-4C-B3KE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2557
1+
10+
25+
50+
100+
FM25L04B-DGTR

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7351
1+
10+
25+
50+
100+
SST39VF402C-70-4C-B3KE-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4984
1+
10+
25+
50+
100+
SST26WF040BAT-104I/MF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6249
1+
10+
25+
50+
100+
23A256-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3107
1+
10+
25+
50+
100+
SST26WF040BAT-104I/NP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5123
1+
10+
25+
50+
100+
23K256T-E/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1012
1+
10+
25+
50+
100+
S29CD016J1MFAM112

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 80-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3276
1+
10+
25+
50+
100+