Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
AT24MAC602-XHM-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2694
1+
10+
25+
50+
100+
25C040/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5262
1+
10+
25+
50+
100+
24C01C-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7492
1+
10+
25+
50+
100+
TE28F800F3B95

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1717
1+
10+
25+
50+
100+
25LC640A-I/MS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1888
1+
10+
25+
50+
100+
25AA010A-I/ST

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5434
1+
10+
25+
50+
100+
71V416L15BEG8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 8339
1+
10+
25+
50+
100+
SST25WF040B-40I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3471
1+
10+
25+
50+
100+
24LC16B-E/MC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4604
1+
10+
25+
50+
100+
24AA128-I/MF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8997
1+
10+
25+
50+
100+
25AA128-I/SM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8517
1+
10+
25+
50+
100+
25AA128-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9131
1+
10+
25+
50+
100+
CAT25010YI-GT3

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5571
1+
10+
25+
50+
100+
23A256-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4228
1+
10+
25+
50+
100+
24AA16HT-I/MNY

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6924
1+
10+
25+
50+
100+
CY14B104NA-ZSP45XI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4291
1+
10+
25+
50+
100+
93AA66AT-I/MC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6324
1+
10+
25+
50+
100+
23A256-I/ST

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3738
1+
10+
25+
50+
100+
FM25VN10-G

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8132
1+
10+
25+
50+
100+
93AA46BT-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3331
1+
10+
25+
50+
100+
93LC66BT-I/MC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2001
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1312KV18-300BZXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4559
1+
10+
25+
50+
100+
25LC128-I/MF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3674
1+
10+
25+
50+
100+
CAT25040YI-GT3

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2720
1+
10+
25+
50+
100+
M24C64-RMN6P

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6297
1+
10+
25+
50+
100+