Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
S25FL064LABMFN010

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5694
1+
10+
25+
50+
100+
M48Z12-70PC1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4388
1+
10+
25+
50+
100+
93LC46C-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5204
1+
10+
25+
50+
100+
93C66B-E/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6240
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1021CV33-10ZSXA

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7589
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1470V25-200BZI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9470
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1041G-10VXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 44-BSOJ (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1542
1+
10+
25+
50+
100+
25AA010A-I/MS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6122
1+
10+
25+
50+
100+
CAV24C16YE-GT3

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4906
1+
10+
25+
50+
100+
S25FS512SAGNFB010

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8684
1+
10+
25+
50+
100+
25AA010AT-I/MC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2038
1+
10+
25+
50+
100+
CY14B108N-BA45XI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9060
1+
10+
25+
50+
100+
25LC160T-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1101
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1006B-15VCT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 28-BSOJ (0.300", 7.62mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9627
1+
10+
25+
50+
100+
MT29F4G08ABADAWP-AATX:D

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9355
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1021CV33-10ZI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5844
1+
10+
25+
50+
100+
24C65-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5484
1+
10+
25+
50+
100+
24C01CT-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2659
1+
10+
25+
50+
100+
MT29F8G08ADAFAWP-AAT:F

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8042
1+
10+
25+
50+
100+
SST38VF6401B-70I/CD

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9608
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1011CV33-10ZC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2105
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C245-35WC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7201
1+
10+
25+
50+
100+
24AA04T-I/MNY

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5371
1+
10+
25+
50+
100+
CY62137CVSL-70BAI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3876
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL256LAGBHM020

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9561
1+
10+
25+
50+
100+