Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
M24512-DRDW8TP/K

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6325
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL512T10DHI020

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7839
1+
10+
25+
50+
100+
DS2431Q+U

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8425
1+
10+
25+
50+
100+
AT21CS01-UUM0B-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9686
1+
10+
25+
50+
100+
AT25256B-MAPDGV-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8791
1+
10+
25+
50+
100+
SST25PF040CT-40I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5819
1+
10+
25+
50+
100+
S25FS512SDSBHV210

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2281
1+
10+
25+
50+
100+
DS28E11P+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9256
1+
10+
25+
50+
100+
AT25640B-SSPDGV-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6605
1+
10+
25+
50+
100+
SST39VF1601C-70-4I-B3KE-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4558
1+
10+
25+
50+
100+
CY14B101Q2A-SXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6475
1+
10+
25+
50+
100+
MT25TL256BBA8ESF-0AAT

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2609
1+
10+
25+
50+
100+
93LC46BT-I/MS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6168
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL01GT10TFI020

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7640
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C109D-10ZXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7720
1+
10+
25+
50+
100+
93LC56AT-E/OT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3365
1+
10+
25+
50+
100+
FM25V20A-DGQ

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4321
1+
10+
25+
50+
100+
24AA04/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9401
1+
10+
25+
50+
100+
M95128-RMN6P

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6619
1+
10+
25+
50+
100+
M48Z08-100PC1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3110
1+
10+
25+
50+
100+
LE25U20AMB-AH

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8194
1+
10+
25+
50+
100+
S25FS128SAGMFI100

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1941
1+
10+
25+
50+
100+
93AA56A-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1432
1+
10+
25+
50+
100+
25AA080C-I/MS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1389
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1370KV33-167AXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9506
1+
10+
25+
50+
100+