Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
ATSAME54P20A-AF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 128-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6300
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L162QDH6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 132-UFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1480
1+
10+
25+
50+
100+
TMS320F28054FPNT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1937
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L462REI6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-UFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9544
1+
10+
25+
50+
100+
CY91F526KSDPMC-GSE2

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8310
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC30F2020-20E/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2558
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F6438IPZ

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3507
1+
10+
25+
50+
100+
EFM32GG380F1024G-E-QFP100

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 7366
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP512GP806-E/MR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3248
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C5666AXI-LP001

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1087
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C3446AXI-099

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1473
1+
10+
25+
50+
100+
STM32H7B0ZBT6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 4766
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L562ZET6Q

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 2568
1+
10+
25+
50+
100+
ADUC7021BCPZ32-RL7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3324
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18C452-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7872
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C76-10I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2294
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP256MU814-I/PH

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2562
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ64MC510-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8875
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F207VCT7

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5709
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F412CGU6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1540
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX575F512L-80I/BG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 121-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3117
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC30F5011T-30I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9490
1+
10+
25+
50+
100+
SPC560B60L7B6E0X

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 176-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5314
1+
10+
25+
50+
100+
ADUC7025BSTZ62-RL

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6498
1+
10+
25+
50+
100+
MKW38Z512VFT4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5638
1+
10+
25+
50+
100+