Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
LPC5528JEV98K

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 98-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8790
1+
10+
25+
50+
100+
TM4C123GH6PMI7R

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2950
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC30F3010-30I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1167
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F4520-E/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5609
1+
10+
25+
50+
100+
TM4C123BH6PGEIR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7735
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC30F4011-20I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5748
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C63-04/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9807
1+
10+
25+
50+
100+
STM32G474VCT6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3775
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ128GP310-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3047
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L562MEY6PTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 81-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs:
Запас: 9137
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F148IRTDR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9982
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F4320-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8011
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C6247FDI-D32T

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 80-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8511
1+
10+
25+
50+
100+
TMS320F28034PNS

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1362
1+
10+
25+
50+
100+
F280045PMS

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4947
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FG477IPNR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2831
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F2616TPNR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4916
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LC242-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3529
1+
10+
25+
50+
100+
R5F5651EHDFP#10

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 8028
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F4525-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2414
1+
10+
25+
50+
100+
XMC4402F64K256BAXQMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 64-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5031
1+
10+
25+
50+
100+
LPC5528JBD64K

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-TQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3513
1+
10+
25+
50+
100+
MKE17Z256VLH7

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1895
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F442T-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2666
1+
10+
25+
50+
100+
STM32G473VCT3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8588
1+
10+
25+
50+
100+