Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
DSPIC33FJ32MC202-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7824
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC30F2011-20I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3824
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ64GA006-I/MR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3882
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L151R8H6A

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3502
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EV128GM104-I/P8

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5933
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ64GA204T-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6268
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C717-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7757
1+
10+
25+
50+
100+
TLE9854QXXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8600
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L053C6T7

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8382
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4248LQI-BL573T

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 56-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6658
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F6723IPNR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7637
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMC21J18A-ANT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2756
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F65K80-I/MR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7313
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F078VBH6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-UFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6431
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F73T-E/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4079
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F4132IPM

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5324
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4147AZI-S445

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8129
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F26J50T-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4618
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FV32KA304-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4556
1+
10+
25+
50+
100+
STM32G431K6U6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7475
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX170F256B-V/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8384
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L072CBY6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 49-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1002
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF819T-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4344
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1114FHN33/302K

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5670
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX530F128H-V/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2576
1+
10+
25+
50+
100+