Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PIC16F913-E/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7830
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L071RBH6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 1606
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4148AZI-S455

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 2528
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F65J10T-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3206
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24HJ32GP204-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7182
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F301C6T6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5442
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16CE625-04/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5414
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP128MC504T-I/MV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9536
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F648A-E/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6740
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4A45LQI-483

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8720
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4128AZI-S455

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 6221
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP32GS202T-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4874
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F648AT-E/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4757
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF45J50-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2476
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F819T-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4994
1+
10+
25+
50+
100+
STM8S207RBT3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2371
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16CE625-04/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9137
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F071CBT7

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4715
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP256GP506-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7167
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L412KBU3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3198
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F46K22-E/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3660
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F071CBT7TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 7270
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F648A-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6430
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4126AXI-S445

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8855
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF819T-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5669
1+
10+
25+
50+
100+