Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PIC18F46K22T-I/MV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4767
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F101T4U6A

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6838
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C55-LP/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5658
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24EP64GP204-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7818
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F64J90-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1541
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM3N0CA-AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7888
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F64J90T-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6567
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F5510IRGZR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2565
1+
10+
25+
50+
100+
R5F52315ADFP#30

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4363
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FR6927IPMR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8392
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4246LTI-M445

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 68-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2733
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08PA32AVLC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3645
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F46K20-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3950
1+
10+
25+
50+
100+
R5F52306ADFP#10

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 6122
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F410TBY6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2969
1+
10+
25+
50+
100+
R5F51136ADFP#1A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 2837
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EV32GM104-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7264
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08PA32AVLD

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5234
1+
10+
25+
50+
100+
STM8S207M8T6B

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9523
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F071VBH6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-UFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8201
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F72T-E/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9597
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F627-20I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2410
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F2274TDAR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3922
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C57C-20I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7444
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4127AXI-S455

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2625
1+
10+
25+
50+
100+