Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MSP430FE423AIPMR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8759
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP64MC502-E/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6914
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F071V8H6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-UFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1965
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F818T-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8468
1+
10+
25+
50+
100+
R5F100PLAFB#10

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8252
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C717-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9156
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24F16KM104-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9313
1+
10+
25+
50+
100+
AT90PWM2B-16SUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2928
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F2252TDAR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7739
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L053C6U6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3436
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F45J10-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3164
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F071CBU6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9114
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAML21E16B-AUT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6176
1+
10+
25+
50+
100+
STM32G081CBT6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 6668
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F627-20I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4517
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C622A-20I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8083
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F44J10-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1565
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4127AZI-S455

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 2081
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX230F064DT-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4505
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP64MC503-E/M5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 36-VFTLA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9043
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM3S1BB-MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4286
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF818-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9959
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L051K8U3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5242
1+
10+
25+
50+
100+
STM32G071RBT3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 3990
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ32GA102T-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8801
1+
10+
25+
50+
100+