Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
STM8L151G4U3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-UFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2551
1+
10+
25+
50+
100+
MKE02Z16VLC2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4434
1+
10+
25+
50+
100+
STM8S105K6T3C

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7395
1+
10+
25+
50+
100+
STM8S207RBT6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1388
1+
10+
25+
50+
100+
STM8S007C8T6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7255
1+
10+
25+
50+
100+
MKE04Z8VFK4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7013
1+
10+
25+
50+
100+
LPC845M301JBD64E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2138
1+
10+
25+
50+
100+
STM8L152K6U6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4655
1+
10+
25+
50+
100+
STM8S105K6U6A

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1845
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F031F6P7

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2531
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F031K6U6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9948
1+
10+
25+
50+
100+
MKE02Z16VFM4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9588
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F042F4P6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1716
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4125LQI-S423

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 40-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9255
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08FL8CLC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3397
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F57K42-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6620
1+
10+
25+
50+
100+
S9KEAZN16AMLC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6599
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F031F6P6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5675
1+
10+
25+
50+
100+
EFM8UB20F64G-B-QFN32

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1072
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F042F6P7

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6900
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08PT16AVLC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3894
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F031K6T7

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4787
1+
10+
25+
50+
100+
S9KEAZN64AMLC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1162
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4146LQI-S422

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5227
1+
10+
25+
50+
100+
STM8L151C8U6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3657
1+
10+
25+
50+
100+