Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MC9RS08KA1CSCR

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6972
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA48PA-MUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8772
1+
10+
25+
50+
100+
STM8S005C6T6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4117
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12F609T-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3080
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF1559T-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9846
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F850-C-GU

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6635
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F031F4P6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9807
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1516T-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2956
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4014LQI-421T

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5711
1+
10+
25+
50+
100+
STM8S103F3P3TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2606
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F2001IRSAR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7501
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430G2253IRHB32T

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4517
1+
10+
25+
50+
100+
STM8S903F3U6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-UFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7391
1+
10+
25+
50+
100+
STM8L151G4U6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-UFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6139
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1828T-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1957
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY44A-SSFR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4796
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY461A-SUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8890
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1512-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5571
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12LF1571-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9074
1+
10+
25+
50+
100+
LPC812M101JDH20J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8271
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F396-A-GMR

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8506
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF1823T-I/SL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1131
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF1903-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9685
1+
10+
25+
50+
100+
S9KEAZN8AVTGR

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8719
1+
10+
25+
50+
100+
STM8S903K3T6CTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2071
1+
10+
25+
50+
100+