Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
LC87FBK08AU-SSOP-H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 24-LFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2984
1+
10+
25+
50+
100+
LC87F17C8AUWA-2H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3922
1+
10+
25+
50+
100+
LM3S6637-IQC50-A2

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8033
1+
10+
25+
50+
100+
ADUC7034BCPZ-RL

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1526
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMG54G19B-UUT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 49-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1306
1+
10+
25+
50+
100+
LC87F2416AU-EB-2E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 36-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8951
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C3MFIDOCK-125

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4773
1+
10+
25+
50+
100+
ADUC7034BCPZ

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5102
1+
10+
25+
50+
100+
LC87F2J32AU-QIP-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 48-BQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3243
1+
10+
25+
50+
100+
MAX32590-LNJ+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2480
1+
10+
25+
50+
100+
LC87F2J32AUWA-2H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 48-BQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2542
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4125AZI-M445

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1406
1+
10+
25+
50+
100+
LPC54114J256UK49

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 49-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4563
1+
10+
25+
50+
100+
LPC804UK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4408
1+
10+
25+
50+
100+
MAXQ613J-0000+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 44-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5196
1+
10+
25+
50+
100+
LPC11U14FBD48/201

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9214
1+
10+
25+
50+
100+
DF38102HV

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 64-BQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7649
1+
10+
25+
50+
100+
R5F21182NP#U0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9654
1+
10+
25+
50+
100+
KK65FN2M0CAC18R

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 169-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2644
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F314-GQ

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 5090
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1316FHN33

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1825
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F320-GQ

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 9364
1+
10+
25+
50+
100+
LPC11U24FHI33/301

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8302
1+
10+
25+
50+
100+
DF71364AD80FPV

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3598
1+
10+
25+
50+
100+
MC908MR32CFUE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3608
1+
10+
25+
50+
100+