Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
ATXMEGA256D3-AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 9095
1+
10+
25+
50+
100+
AT90CAN32-16AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 9501
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA128A-MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6960
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1766FBD100

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 4713
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1342FHN33,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8927
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA1284P-MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8363
1+
10+
25+
50+
100+
ATXMEGA128A1U-AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 6345
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1342FHN33,551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4382
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM3S4BA-AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 1601
1+
10+
25+
50+
100+
MCF51QU128VHS

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 44-VFLGA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6742
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP64MC506-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5243
1+
10+
25+
50+
100+
S9S12XS256J0CAER

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 8671
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08SH16MTG

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2003
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA649A-MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1541
1+
10+
25+
50+
100+
AT89C51RD2-SLRUM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs:
Запас: 3261
1+
10+
25+
50+
100+
LPC2131FBD64/01

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 4056
1+
10+
25+
50+
100+
AT89C51ED2-SLSUM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs:
Запас: 8406
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM4E8CA-AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 1490
1+
10+
25+
50+
100+
ATXMEGA384C3-AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 8879
1+
10+
25+
50+
100+
S9S08LG32J0CLKR

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8031
1+
10+
25+
50+
100+
ATXMEGA64A1-AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 7519
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1112FHI33/102

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2118
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08GT8ACFDE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2426
1+
10+
25+
50+
100+
AT89C51ED2-RDTUM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 2743
1+
10+
25+
50+
100+
MK22FN1M0AVMD12

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs:
Запас: 9340
1+
10+
25+
50+
100+