Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
ATMEGA16L-8AUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2761
1+
10+
25+
50+
100+
LPC4310FET100

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 4940
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA16M1-AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 8120
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08LL16CGT

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2007
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA32-16MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6001
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA644PA-AUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 3866
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA64A-MUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2257
1+
10+
25+
50+
100+
AT89C51RC2-SLSUM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs:
Запас: 6112
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA32L-8MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5048
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1104UK,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6068
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA16L-8AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 2684
1+
10+
25+
50+
100+
ATXMEGA128A4U-AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 3548
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA32L-8AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 2779
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA32-16AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 9085
1+
10+
25+
50+
100+
ATXMEGA64D3-AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 7415
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA329PV-10MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7720
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08SL8CTL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3048
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA64A-AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 2854
1+
10+
25+
50+
100+
ATXMEGA64A3U-AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 5722
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA324P-20AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 3836
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08SU16VFK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3706
1+
10+
25+
50+
100+
LPC4320FET100

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 8979
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA644P-20MUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1146
1+
10+
25+
50+
100+
AT89C51CC01CA-SLSUM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6933
1+
10+
25+
50+
100+
LPC11A14JBD48/30QL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6203
1+
10+
25+
50+
100+