Память-Perceptive Electronic Components

Память

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4552

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2124

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5986

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 32-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6851

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1678

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8844

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1448

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5334

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5213

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.465", 11.80mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8186

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4350

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3364

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4173

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 32-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1067

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7110

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4699

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2724

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9517

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1842

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3088

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 32-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8158

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9387

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8352

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6580

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5177

1+
10+
25+
50+
100+