Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Память

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
CY14B108N-BA45XI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9060
1+
10+
25+
50+
100+
25LC160T-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1101
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1006B-15VCT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 28-BSOJ (0.300", 7.62mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9627
1+
10+
25+
50+
100+
MT29F4G08ABADAWP-AATX:D

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9355
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1021CV33-10ZI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5844
1+
10+
25+
50+
100+
24C65-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5484
1+
10+
25+
50+
100+
24C01CT-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2659
1+
10+
25+
50+
100+
MT29F8G08ADAFAWP-AAT:F

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8042
1+
10+
25+
50+
100+
SST38VF6401B-70I/CD

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9608
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1011CV33-10ZC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2105
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C245-35WC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7201
1+
10+
25+
50+
100+
24AA04T-I/MNY

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5371
1+
10+
25+
50+
100+
CY62137CVSL-70BAI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3876
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL256LAGBHM020

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9561
1+
10+
25+
50+
100+
24CW320T-I/MUY

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7047
1+
10+
25+
50+
100+
93C46AT-I/OT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6808
1+
10+
25+
50+
100+
CY62147CV30LL-70BAI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4665
1+
10+
25+
50+
100+
25LC080BT-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2392
1+
10+
25+
50+
100+
CY62157EV18LL-55BVXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4679
1+
10+
25+
50+
100+
24AA014HT-I/MNY

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6357
1+
10+
25+
50+
100+
11LC010T-I/TT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1334
1+
10+
25+
50+
100+
25LC160DT-E/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9629
1+
10+
25+
50+
100+
CY62158DV30LL-55BVXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4850
1+
10+
25+
50+
100+
24FC01-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2827
1+
10+
25+
50+
100+
24LCS52T-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8694
1+
10+
25+
50+
100+