Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встроенный

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
LPC1114JHN33/303551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1316
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY13-20MMU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8706
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY861A-PU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 9810
1+
10+
25+
50+
100+
LPC11E13FBD48301

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 6381
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA88A-MUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2760
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY24-20PU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 7548
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA48PA-MMHR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2415
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY87-MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5223
1+
10+
25+
50+
100+
LPC11A12FHN33/101551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6833
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1113FBD48/303151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 7258
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1113FHN33/201551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7969
1+
10+
25+
50+
100+
AT80C51RD2-RLRUM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 8178
1+
10+
25+
50+
100+
LPC11E11FHN33101

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4732
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08SH4CFK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9534
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA168A-MMHR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6700
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1114LVFHI33/303551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6145
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1114FHN33/301551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4367
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY24-20MUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4004
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY25V-10MFR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4547
1+
10+
25+
50+
100+
ZLF645S0H2864G

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3030
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA88PA-CCU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 9484
1+
10+
25+
50+
100+
AT89S51-24AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 6991
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY461-20SU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2544
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA48V-10MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8550
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HC908QY2VDW

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6511
1+
10+
25+
50+
100+