Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встроенный

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
P80C557E4EFB/01557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5219
1+
10+
25+
50+
100+
C167SRLMHA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 144-BQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8423
1+
10+
25+
50+
100+
MB90F562BPMC-GE1

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9985
1+
10+
25+
50+
100+
S912XDG128F2MAL-NXP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 112-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7400
1+
10+
25+
50+
100+
DF2646RFC20J

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 144-BFQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7737
1+
10+
25+
50+
100+
SAK-XC167CI16F40FBBKXQMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6493
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-XC167CI-16F40FB

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8602
1+
10+
25+
50+
100+
SAB-C165-LF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2463
1+
10+
25+
50+
100+
SAK-XC2269I136F128LRAAKXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 100-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7202
1+
10+
25+
50+
100+
SAK-XC167CI16F40FBBKXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5112
1+
10+
25+
50+
100+
UPD70F3732GF-JBT-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1166
1+
10+
25+
50+
100+
MK66FN2M0VLQ18R,528

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1861
1+
10+
25+
50+
100+
XMC4800F144K2048AA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1915
1+
10+
25+
50+
100+
XMC4800-F144K2048AAXQMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 144-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9973
1+
10+
25+
50+
100+
R5F56318DGFP#V0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1002
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C5868LTI-LPO38

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7254
1+
10+
25+
50+
100+
DF2132FA20

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 80-BQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6108
1+
10+
25+
50+
100+
SAKTC1796256F180EXBEKDUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6364
1+
10+
25+
50+
100+
FX161CJ16F40FBBXT

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2604
1+
10+
25+
50+
100+
SAK-TC1793F-512F200EFAB

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2260
1+
10+
25+
50+
100+
MC68332AVFC20

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7883
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-C167CS-L16M3VC

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3882
1+
10+
25+
50+
100+
S9S12HZ256J3VAL-NXP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 112-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1735
1+
10+
25+
50+
100+
TN87L51FB

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5478
1+
10+
25+
50+
100+
TMS370C777AFNT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4420
1+
10+
25+
50+
100+